中京集成线路 高频混压HDIPCB 软硬结合DHIPCB ZJ2212

产品领域：光模块埋容
层数：8L软硬结合HDI3阶分层板
板厚：1.60mm
工艺结构：3m埋容材料+FR-4TG170、阻抗Ω±10%
埋铜块+凸头PAD+小孔0.20mm
表面处理：沉金+电金3u”
小孔铜：25um
Product area: optical module buried

Number of layers: 8L soft and hard combined HDI3 order layered board

Plate thickness: 1.60mm

Process structure: 3m buried material + FR-4TG170, impedance Ω ± 10%

Buried copper block + nose PAD + minimum hole 0.20mm

Surface treatment: Shen Jin + electricity gold 3u"

Minimum hole copper: 25um

产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。

主要客户有：
博世，ABB，泰康尼、泰科、Jetta、HP、AIRCROSS、丰田、虎威、索尼、爱高、adidas、英特尔、三星、爱默生等。
集团年产值**过千亿，印制电路板年产值400亿以上，月产能70万平米，主要出口日本、美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区，中国目前具实力的电路板制造商之一。

致力于为**持续为客户提供高品质的产品务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界*的电路板制造业，为世界电子信息产业提供高品质的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升核心技术、不断提升高标准质量、致力为**一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。