产品领域:LED模块
层数:4L 板厚:1.60mm
工艺结构:氧化铝96%陶瓷+沉头孔
表面处理:沉金
Product Area: LED Module
Layers: 2L Board thickness: 0.60mm
Process structure: alumina 96% ceramic + countersink
Surface treatment: Shen Jin
产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、**长FPC、**大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用:
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。